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??????? 铜门铜艺历史：电镀铜发展挑战
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??????? 在铜门铜艺的各种材料中，电镀铜是一种较为主要的类型，而这种材料的发展也是经历了很长的历史的，其中不乏各种技术上的挑战。 ? 二阶盲孔的技术革新，不幸的是此种二阶盲孔在凹陷与孔径变大的情形下，其镀铜之空虚不足自必更甚于一阶者，使得原已棘手的小型焊点问题，变得更为严重凄惨。于是手机板的客户们不得不一再要求电镀铜能够对盲孔的尽量填平，以维持整体功能于不坠。截至目前为止，现役酸性镀铜的本事只能说填多少算多少，微盲孔之孔▲径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不↑算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以最新亮相超难密距(0。5mm或20mil－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲▃孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令人频捏大把冷∞汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。????????????????????? 【 ?豪 龙铜 门? 】???????????????????? 联系人：张经理——手机咨询 ?18816792010
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